高通晶片出包 可能牵连华硕

据PCB电路板打样厂家了解，由三星代工的高通骁龙（Snapdragon）820处理器同样发生过热问题，对此，手机晶片供应链认为，该晶片量产时程为今年底，目前要确认是否有过热情况，仍是言之过早，对目前的手机市况亦无影响。

据PCB电路板打样厂家了解，高通今年主推的高阶手机晶片骁龙810由台积电代工，虽获得宏达电、索尼（SONY）、LG、小米等客户采用，却因为发生过热问题，影响整体表现，高通因此加速转进由三星代工的820晶片。

市场传出，骁龙820晶片已获得华硕、小米等手机厂采用。其中，华硕明年3月将推出规格强悍的“PadFoneS2”，就是搭载最新的骁龙820晶片；而中国大陆手机品牌厂小米预定年底量产的小米5 Plus，则可望抢下骁龙820的首发机。

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